三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”，星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层 ，还要提升芯片性能 。发下百度客户端手机版
据报导 ，代封动态三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的料玻璃中共同提案 。据了解
，介层三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层 。国际
与此同时 ，星电三星电子的正开装材子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板） ，并计划在后年量产 。发下百度客户端手机版这两项同时进行的代封动态研发促进内部的竞争，盼此举提振半导体的料玻璃中生产力与创新 。
中介层是介层使半导体载板和芯片顺利连接的材料
。现在的国际中介层是用昂贵的硅制造而成
，这是星电高性能半导体价格增加的主因
。若改以玻璃制造中介层 ，生产成本将大幅下降，且一样能抗热
、抗震，还能简化微电路的制程。因此 ，玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者
。三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板，被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略 ，显示该公司在提高性能上 ，正面临前所未有的危机
，需要整个供应链间的“创新紧张” 。（集微网）
