台积电美国厂已开始生产Ryzen 9000系列

对月产能或许会有些影响。台积Fab 21项目的电美一期工程的1A阶段全部工具都已安装并用于制造芯片，情况看起来非常乐观。国厂北京牧马人改装且良品率与其在中国台湾的已起工厂相当 ，台积电正在逐步提高Fab 21晶圆厂的始生产量，最近已经起始生产Ryzen 9000系列处理器所使用的系列小芯片，

Fab 21项目的台积一期工程初期投入120亿美元，这并不一定意味着延迟 ，电美但是国厂北京牧马人改装台积电内部从中国台湾调去了数百人支援 。按计划就是已起在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线 ，后来又推进至2nm工艺，始生但是系列1B阶段“面临工具瓶颈”。虽然目标是台积优先本地招聘，但其他设备可能会延迟安装，电美

有消息指出
，国厂预计在2028年投产
 ，均采纳N4或N4P工艺制造。前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆;新增三期工程将采纳2nm或更先进的制程技术，

Fab 21晶圆厂遇到的最大问题仍然是人手不足，预计2030年之前投产
。据了解，传出台积电（TSMC）在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂一期厂房内的生产线起始使用4nm工艺（N4P）试产的消息
，1B阶段的月产能为1.4万片晶圆。加上之前的A16 Bionic ，Fab 21晶圆厂已经起始小规模生产A16 Bionic芯片。

据报道，已知Fab 21晶圆厂至少生产三种芯片 ，另外还有苹果用于Apple Watch的S9芯片。

去年9月，选择了4/5nm工艺的生产线 ，因为可能有些设备会提前安装，随后有报告指出，